圓瓶貼標機采用不干膠卷筒貼(tie)(tie)標紙，主要應用于醫(yi)藥、日化、食品等(deng)各種適合豎立放置圓形瓶產品的自動貼(tie)(tie)標。那么，圓瓶貼(tie)(tie)標機使用的標簽有什么要求呢(ni)?

(1)表面材料(liao)(liao)。標(biao)簽(qian)的(de)(de)堅(jian)挺度(du)是出標(biao)的(de)(de)關鍵，因此要(yao)求表面材料(liao)(liao)的(de)(de)一(yi)(yi)定的(de)(de)強度(du)和硬度(du)，標(biao)簽(qian)的(de)(de)堅(jian)挺度(du)又和材料(liao)(liao)的(de)(de)厚(hou)度(du)和標(biao)簽(qian)的(de)(de)面積有關，所(suo)以使用(yong)(yong)柔(rou)軟的(de)(de)薄(bo)膜材料(liao)(liao)時(shi)，要(yao)適(shi)當增加其厚(hou)度(du)，一(yi)(yi)般控制在100μm以上。薄(bo)的(de)(de)紙(zhi)張類材料(liao)(liao)，如60~70g/m2的(de)(de)貼(tie)標(biao)紙(zhi)，一(yi)(yi)般不(bu)適(shi)合(he)做(zuo)大標(biao)簽(qian)，而適(shi)合(he)加工成小標(biao)簽(qian)，如標(biao)價(jia)槍上使用(yong)(yong)的(de)(de)價(jia)格標(biao)簽(qian)。標(biao)簽(qian)的(de)(de)堅(jian)挺度(du)差會導致(zhi)貼(tie)標(biao)時(shi)不(bu)出標(biao)，或標(biao)簽(qian)同底紙(zhi)一(yi)(yi)同復卷，使自動貼(tie)標(biao)失效(xiao)。
    (2)離(li)型(xing)力。也稱剝(bo)離(li)力，是(shi)標(biao)簽脫離(li)底(di)紙(zhi)(zhi)時的力。離(li)型(xing)力與(yu)粘合劑的種(zhong)類、厚度(du)及底(di)紙(zhi)(zhi)表面的涂硅情況有關，還和貼標(biao)時的環境溫度(du)有關。離(li)型(xing)力太(tai)小，標(biao)簽在輸送過(guo)程中容易掉(diao)標(biao)(脫離(li)底(di)紙(zhi)(zhi));離(li)型(xing)力太(tai)大，標(biao)簽脫離(li)底(di)紙(zhi)(zhi)困難(nan)，無(wu)法出(chu)標(biao)。應綜(zong)合控制(zhi)各項技術指標(biao)，使離(li)型(xing)力在一(yi)合理(li)的范圍內。
    (3)底紙(zhi)。也是控制自(zi)動貼標的重要(yao)指(zhi)標。要(yao)求底紙(zhi)表面涂(tu)硅均勻(yun)，離型力一(yi)致(zhi);厚度(du)均勻(yun)，有(you)好的抗拉強(qiang)度(du)，確(que)保貼標時不斷裂;厚度(du)均勻(yun)，有(you)好的透光性，確(que)保傳(chuan)感器正確(que)識別標簽的位置。
    (4)加工質(zhi)量。要(yao)(yao)(yao)求分切后底紙(zhi)兩側平整、無破(po)(po)口，避(bi)免張力變化時底紙(zhi)斷(duan)裂。模切時要(yao)(yao)(yao)避(bi)免切穿底紙(zhi)或(huo)破(po)(po)壞涂硅層，底紙(zhi)和涂硅層被破(po)(po)壞容易出(chu)現(xian)底紙(zhi)拉斷(duan)或(huo)標(biao)簽(qian)內的粘合劑滲入底紙(zhi)，出(chu)現(xian)不出(chu)標(biao)和撕裂底紙(zhi)現(xian)象。此外，在貼(tie)標(biao)前(qian)要(yao)(yao)(yao)消除卷筒紙(zhi)標(biao)簽(qian)內的靜電，因為(wei)靜電會造成貼(tie)標(biao)時不出(chu)標(biao)或(huo)出(chu)現(xian)貼(tie)標(biao)不準的現(xian)象。不銹鋼(gang)鈍化液