雙面貼標機在市場上擁有(you)(you)著一定的(de)用戶量。因為(wei)它的(de)標簽(qian)顯示能夠(gou)反映出一個產(chan)品包裝(zhuang)的(de)整體效果(guo)，而它也(ye)是可(ke)(ke)以給(gei)消費(fei)者直觀感(gan)受的(de)一種(zhong)表現，如果(guo)標簽(qian)沒有(you)(you)貼牢固，或者有(you)(you)起(qi)泡、不規范，那么就不會(hui)給(gei)消費(fei)者好的(de)印象(xiang)，有(you)(you)可(ke)(ke)能還會(hui)被(bei)(bei)消費(fei)者所(suo)唾(tuo)棄，不被(bei)(bei)選擇，那也(ye)就無從談起(qi)銷量和跟其他同類產(chan)品的(de)競爭了。在這樣的(de)情況下，我們應(ying)該了解一下雙面(mian)貼標(biao)機對標(biao)簽(qian)的(de)四大(da)指標(biao)要求。

　1、表面(mian)材料(liao)(liao)：標(biao)簽(qian)的(de)(de)(de)堅挺度(du)是出(chu)標(biao)的(de)(de)(de)關(guan)鍵(jian)，因此要(yao)求表面(mian)材料(liao)(liao)的(de)(de)(de)一定的(de)(de)(de)強度(du)和(he)硬(ying)度(du)，標(biao)簽(qian)的(de)(de)(de)堅挺度(du)又和(he)材料(liao)(liao)的(de)(de)(de)厚(hou)度(du)和(he)標(biao)簽(qian)的(de)(de)(de)面(mian)積(ji)有關(guan)，所以使用(yong)(yong)柔(rou)軟(ruan)的(de)(de)(de)薄膜材料(liao)(liao)時(shi)，要(yao)適當增加其厚(hou)度(du)，一般(ban)控制在100μm以上。薄的(de)(de)(de)紙張類材料(liao)(liao)，如60~70g/m2的(de)(de)(de)貼標(biao)紙，一般(ban)不(bu)(bu)適合做(zuo)大標(biao)簽(qian)，而(er)適合加工成(cheng)小標(biao)簽(qian)，如標(biao)價(jia)槍上使用(yong)(yong)的(de)(de)(de)價(jia)格標(biao)簽(qian)。標(biao)簽(qian)的(de)(de)(de)堅挺度(du)差會(hui)導致貼標(biao)時(shi)不(bu)(bu)出(chu)標(biao)，或標(biao)簽(qian)同(tong)底紙一同(tong)復卷，使自動貼標(biao)失效。

　　2、離(li)(li)型(xing)力(li)(li)：也(ye)稱剝離(li)(li)力(li)(li)，是標簽(qian)脫(tuo)離(li)(li)底(di)紙時的(de)(de)力(li)(li)。離(li)(li)型(xing)力(li)(li)與粘合(he)(he)劑(ji)的(de)(de)種類、厚度及底(di)紙表面的(de)(de)涂(tu)硅情況有關，還(huan)和貼標時的(de)(de)環境溫度有關。離(li)(li)型(xing)力(li)(li)太(tai)小(xiao)，標簽(qian)在(zai)輸(shu)送過程(cheng)中容易掉標（脫(tuo)離(li)(li)底(di)紙）；離(li)(li)型(xing)力(li)(li)太(tai)大，標簽(qian)脫(tuo)離(li)(li)底(di)紙困(kun)難，無法出標。應綜(zong)合(he)(he)控制各項技術指標，使離(li)(li)型(xing)力(li)(li)在(zai)一合(he)(he)理(li)的(de)(de)范圍(wei)內。

　　3、底紙(zhi)：也(ye)是控制(zhi)自動貼(tie)標的(de)重要指(zhi)標。要求(qiu)底紙(zhi)表面涂硅(gui)均(jun)(jun)勻，離型力一致；厚度均(jun)(jun)勻，有好的(de)抗拉強度，確保貼(tie)標時不(bu)斷(duan)裂；厚度均(jun)(jun)勻，有好的(de)透光性，確保傳感器正確識別標簽的(de)位(wei)置。

　　4、加工質量(liang)：要(yao)求分(fen)切(qie)后(hou)底(di)(di)紙(zhi)(zhi)兩側(ce)平整(zheng)、無破口(kou)，避(bi)免張力變(bian)化(hua)時底(di)(di)紙(zhi)(zhi)斷裂(lie)。模切(qie)時要(yao)避(bi)免切(qie)穿底(di)(di)紙(zhi)(zhi)或破壞(huai)(huai)涂硅層，底(di)(di)紙(zhi)(zhi)和涂硅層被破壞(huai)(huai)容易出現(xian)底(di)(di)紙(zhi)(zhi)拉斷或標(biao)(biao)(biao)(biao)簽內的粘(zhan)合劑(ji)滲入底(di)(di)紙(zhi)(zhi)，出現(xian)不(bu)出標(biao)(biao)(biao)(biao)和撕裂(lie)底(di)(di)紙(zhi)(zhi)現(xian)象(xiang)(xiang)。此外，在貼標(biao)(biao)(biao)(biao)前要(yao)消除卷筒紙(zhi)(zhi)標(biao)(biao)(biao)(biao)簽內的靜電，因為靜電會造成(cheng)貼標(biao)(biao)(biao)(biao)時不(bu)出標(biao)(biao)(biao)(biao)或出現(xian)貼標(biao)(biao)(biao)(biao)不(bu)準的現(xian)象(xiang)(xiang)。